COB與SMT的製程先後關係| 電子製造，工作狂人(ResearchMFG) 2011年5月12日 ... 介紹COB的演進歷史】及【COB(Chip On Board)的製程簡單介紹】；至於SMT(Surface Mount Technology)，有空 .... SMT的LED燈，也是封裝好的，但它有腳位需要機器或 人工去做焊錫的動作?
LED 原理及分類 - Full Sun A. 水平封裝：一般SMD 之LED 封裝後尺寸較小發光角度較大由90 度—160 度，水平 2mm—10mm 圓型封裝發光角度與垂.
LED封裝技術 封裝用意. □ 封裝技術. ▫ SMD LED. ▫ Flip Chip-LED. □ 封裝材料與設備 .... 除了 晶片本身製程上的材料選擇，優秀的.
EPILEDS 2010年8月11日 ... Introduction of LED package technologies ... LED 封裝製程: 點膠(塗膠)製程 ... Piranha. Side View SMD.
LED製程初步介紹 - 全欣光電LED - PChome 個人新聞台 由於 LED在生產中是連在一起的（不是單個），Lamp封裝 LED採用切筋切斷 LED支架的連筋。 SMD- LED則是在一片PCB ... ...
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